Thermal pad compuesto disipador de calor 3,17 W/m·K
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Thermal pad compuesto disipador de calor 3,17 W/m·K

Thermal pad compuesto disipador de calor 3,17 W/m·K

CoolBox
COO-TGH3W-PAD
4,17 €
Impuestos incluidos
3.17W/mk, 0.067°C/W, 30x30x1mm, 4pcs, Azul

 
Almohadilla térmica – Thermal pad
Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada entre la fuente de calor y el elemento disipador/refrigerador permite una alta transferencia de calor entre ambos, gracias a su alta conductividad y baja resistencia térmica.

Método de aplicación:
Asegúrese de que la superficie donde va a colocar la almohadilla térmica esté totalmente limpia. Retire el plástico adhesivo y coloque la almohadilla sobre la superficie del procesador. A continuación puede instalar el disipador o conjunto refrigerador sobre el mismo.

Advertencias:
Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.

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Ancho
30 mm
Profundidad
30 mm
Altura
1 mm
Color del producto
Azul
Certificación
Eco-raee,CE
Intervalo de temperatura operativa
-30 - 240 °C
Certificados de sostenibilidad
RoHS
Conductividad térmica
3,17 W/m·K
Resistencia térmica
0,067 ° C/W
28 Artículos
8436556140457
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